索尼PS5 Pro深度拆解

索尼去年推出的PlayStation 5Pro凭借性能提升与存储扩容，迅速成为玩家焦点。近日，研究机构TechInsights对欧版机型进行了详细拆解，揭开了这台次世代主机的硬件奥秘。

核心硬件焕新，成本控制惊艳

拆解显示，PS5 Pro搭载了基于AMD RDNA 3.0架构的全新定制处理器(型号CXD90072GG)，采用Zen 2 CPU与RDNA 3.0GPU组合，相比初代PS5的RDNA2.0架构实现了显著性能跃升。令人意外的是，这颗处理器的成本占比仅为整机的18.52%，远低于前代的30.91%，展现了索尼精妙的成本优化能力。

内存与存储成最大亮点

PS5Pro的内存子系统成为整机成本的核心，占比高达35%。主机配备了16GB三星GDDR6显存，辅以2GB美光DDR5和三星DDR4内存，确保流畅的多任务处理。存储方面，2TB三星3DTLC V-NAND固态硬盘大幅提升了加载速度，解决了玩家对存储空间的痛点。

连接与细节再升级

PS5 Pro在连接性能上也更进一步，集成联发科MT3605AEN芯片，支持Wi-Fi7和蓝牙5.1，确保高速稳定的网络体验。此外，索尼还为其配备了定制南桥芯片(CXD90069GG)和控制器芯片(CXD90071GG)，进一步优化了HDMI、以太网及外设的兼容性。

尽管外壳沿用ABS材料，但非电子元件成本略有上升。综合来看，PS5Pro在性能全面提升的同时，物料总成本仅比标准版PS5高出2%，堪称技术与成本平衡的典范。